AMD prý chce být prvním zákazníkem 3nm procesu Samsungu
Existuje možnost, že 3nm čiplety, které se objeví jako součást procesorů architektury Zen 5 a grafických čipů architektury RDNA 4, nevzniknou u TSMC, ale u Samsungu…
Podle zdrojů redakce webu DigiTimes nejsou společnosti AMD a Qualcomm zcela spokojené s politikou TSMC, která s novými procesy plně upřednostňuje Apple. Přinejmenším v případě AMD jsou příčiny zjevné - zatímco Apple vyrábí na 5nm procesu, nejsou zbývající kapacity TSMC dostatečné k tomu, aby bylo možné proces využít pro standardní sériovou výrobu, a tak se čeká, až se dostupné kapacity navýší. Toho může být dosaženo otevřením nových linek a / nebo převedením části výroby Applu na novější (než 5nm) proces. V případě AMD jsou 5nm výrobou podmíněné generace Zen 4 a RDNA 3. První produkty na nich postavené se očekávají příští podzim.
Mezi tím s 5nm produkty na trhu sílí pozice Applu (což se jistě nelíbí Qualcommu a s produkty postavenými na procesu Intel 7, který dosahuje vyšších taktů než 7nm proces TSMC, sílí pozice Intelu (což se zase nebude líbit především AMD). Obě společnosti tak podle dostupných informací prověřují alternativu pro další generaci produktů navrženou pro 3nm proces. Tou by byly linky společnosti Samsung, které mají podle nedávného vyjádření společnosti najet v první polovině příštího roku na 3nm MBCFET technologii. I kdyby byla tato časová prognóza Samsungu nadnesená, neočekává se nástup 3nm procesu TSMC dříve než ve druhém pololetí, což ovšem znamená dostupnost více-méně pro Apple. Pokud by tedy 3nm proces Samsungu nebyl úplným propadákem, bylo by jeho využití smysluplné.
| EUV | zahájení výroby / tape-out | velkokapacitní výroba | ||
|---|---|---|---|---|
| Samsung | 7nm LPE (1. gen.) |  | ? | nezahájena |
| 7nm LPP (2. gen) | | říjen 2018 | červen 2019 | |
| 7nm (3. gen) | | ? | ? | |
| 6nm LPP | | duben 2019 | H2 2019 | |
| 5nm LPE | | 4. 2019 / H2 2019 | H1 2020 | |
| 5nm LPP | | 2019? | 2021 | |
| 4nm LPE (původní) | | ? | 2020/21 zrušen | |
| 4nm LPP (původní) | | ? | 2022 zrušen | |
| 4nm LPE | | ? | 2022 | |
| 4nm LPP | | ? | ? | |
| 3nm (3GAE) | | Q4 2021 | H1 2022 | |
| 3nm (3GAP) | | ? | 2023 | |
| TSMC | 7nm (N7) |  | leden 2017 | duben 2018 |
| 7nm (N7P) | | ? | ? | |
| 7nm EUV (N7+) | | říjen 2018 | červen 2019 | |
| 6nm | | Q1 2020 | ? | |
| 5nm (N5) | | duben 2019 | H1 2020 | |
| 5nm (N5P) | | ? | 2021 | |
| 4nm (N4) | | Q3 2021 | Q1? 2022 | |
| 4nm (N4P) | | H2 2022 | 2023? | |
| 3nm (N3) | | Q4 2021 | H2 2022 | |
| 3nm (N3E) | | ? | H2 2023 | |
| 2nm (N2) | | 2023? 2024? | 2024? 2025 |
Podle posledních informačních úniků se zdá, že AMD (alespoň prozatím) nemá v plánu připravovat žádnou půlgenerační verzi Zen 4 („Zen 4+“), která by v segmentu PC vstoupila mezi Zen 4 a Zen 5. Což znamená, že mezi Zen 4 a Zen 5 nemá být nijak velký časový interval (přinejmenším ne tak dlouhý, jako mezi Zen 3 a Zen 4, který patrně dosáhne ~2 let). Při klasickém ročním intervalu mezi generacemi APU a informací, že APU Strix Point bude využívat 3nm proces, se dostáváme k ohlášení 3nm produktů na přelomu roku 2023 / 2024 a tedy k zahájení jejich výroby nejpozději v polovině roku 2023.
Zda půjde o proces Samsungu nebo TSMC, ještě není tesáno do kamene, ale zdá se, že jak AMD, tak Qualcomm mají zájem být prvními zákazníky 3nm linek Samsungu, pokud se MCBFET proces alespoň trochu povede. Pro Samsung by to byla příhodná finanční injekce pro vývoj dalších procesů - vše ale bude záležet na tom, jak zvládne uvést do praxe tuto novou architekturu tranzistorů. Nakonec se nezdá být pravděpodobné, že by AMD pro výrobu procesorů mohla použít 3GAE proces Samsungu, který je vyvíjen pro mobilní zařízení - jako pravděpodobnější by se jevil 3GAP, jehož sériová výroba má začít v roce 2023 (bez jakéhokoli bližšího upřesnění).
Zdroje:
